低氣孔磚在進行使用的時候因為其特性，所以在使用的時候各方面的性能都是比較好的，而這也是因為它在加工的過程當(dāng)中所使用的工藝和材料是不一樣的。

　　1、耐磨性對于磚來說是一個十分重要的指標(biāo)，當(dāng)在高溫環(huán)境當(dāng)中使用的時候因為其氧化是會在表面形成一層相對比較致密的玻璃質(zhì)釉層的。這樣也是更好的避免了磚和磨損顆粒的直接的進行接觸，這樣也是可以標(biāo)記好的起到一個保護的作用。因為它的表面致密釉層在高溫環(huán)境當(dāng)中使用的時候是會不斷被磨損的。不過在這個過程當(dāng)中也是會形成新的致密層。所以低氣孔磚在使用的時候具有良好的耐磨性能。

　　2、導(dǎo)熱性這一方面在測試的時候可以使用的方法都是比較多的，不過目前來說還是沒有一種方法可以很好的對所有的材料進行測試，所以在測試的時候都是需要只有非常準(zhǔn)確的測量值還有導(dǎo)熱系數(shù)的樣本等。
　　3、荷重軟化溫度較好是因為其工作層使用的是質(zhì)量非常好的鋁礬土和碳化硅當(dāng)做主要原料生產(chǎn)的。其中的隔熱層使用的是具有低導(dǎo)熱系熱的硅酸鋁質(zhì)材料，在經(jīng)過高壓成型和特殊的燒成加工之后制作出來的，而且其中的兩部分的結(jié)合面也是交錯存在的從而形成了復(fù)合磚。
　　上面介紹的就是低氣孔磚在各個方面所具備的良好性能，所以我們在進行使用的時候可以很好的根據(jù)他的性能在合適的地方進行使用。